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瘢痕疙瘩病理分子机制中新发现的因子——软骨寡聚基质蛋白的鉴定与特点

为了阐明瘢痕疙瘩的病理分子机制,该研究运用基因芯片技术对同一病例中瘢痕疙瘩Fb和 正常皮肤Fb进行分析,结果显示在11个上调的ECM基因中,软骨寡聚基质蛋白(COMP)增加最明显。定量RTPCR和蛋白质印迹法检测证实,在瘢痕 疙瘩组织中COMP的mRNA和蛋白水平均明显上调。进一步运用免疫组织化学技术,用COMP特异性抗体比较15例瘢痕疙瘩和6例正常组织,结果显示 COMP在10例(66.7%)瘢痕疙瘩中呈阳性表达,而在正常组织中未见表达,表明COMP在瘢痕疙瘩中呈异位表达。同时作者比较观察了小于与大于10 cm2的瘢痕疙瘩,结果显示COMP的表达随着瘢痕疙瘩的增大而增强。既往有文献报道COMP可以加速Ⅰ型胶原纤维的聚集,本研究通过小干扰 RNA(siRNA)沉默COMP,观察其是否会改变细胞外Ⅰ型胶原蛋白的沉积。结果显示,转染COMP siRNA 96 h后,细胞外Ⅰ型胶原蛋白的沉积明显减少,细胞培养液与细胞表面Ⅰ~Ⅴ型胶原蛋白的表达均降低。提示COMP可以通过加速胶原沉积促进瘢痕疙瘩的形成,这 为瘢痕疙瘩的治疗提供了一个新的研究靶点。
 

胡晓龙,编译自《Am J Pathol》,2011,179(4):19511960;胡大海,审校